手机晶片龙头高通(Qualcomm)、封测大厂日月光决定携手合组国际队,在巴西设立中美南洲首座半导体封测厂。据了解,巴西政府、日月光、高通等三方已签订合作备忘录,初期拟共同合资2亿美元在巴西圣保罗州设厂。

高通过去是单纯的IC设计公司,没有管理晶圆厂及封测厂的经验,不过,高通以470亿美元天价併购恩智浦(NXP)后,恩智浦本身拥有晶圆厂及封测厂,高通自然要试着管理制造部分,以因应未来日趋复杂的晶片设计问题,同时提高制造的成本控管效能。

高通去年底与艾克尔(Amkor)合作,在上海外高桥设立测试厂,该厂将专注于对高通晶片的测试和系统级测试阶段,成为高通制造布局和半导体业务营运体系中的重要一环。而与高通合作多年的日月光,也计画与高通合资设立封测厂,不过地点选在中南美的巴西,并与巴西政府进行合作。

据了解,日月光、高通已计画携手合作,并与巴西政府共同合资,在巴西圣保罗州设立封测厂,初期投资金额为2亿美元,三方并已签署合作备忘录。日月光证实确有此事,但因为仍在初期讨论阶段,目前还没有具体计画。

该合资设厂地点在巴西圣保罗州临近坎皮纳斯(Campinas)的地方,当地已有三星及联想在当地设厂。

巴西人口超过2亿,是全球人口数排名第5大国,而且4G智慧型手机的需求正在高速起飞,由于巴西政府祭出许多补助及租税上的优惠吸引国际大厂前往设厂,也造就高通及日月光决定携手赴巴西设厂的契机。高通拉丁美洲总裁Rafael Steinhauser指出,希望此一计画能够在巴西建立半导体生產链,因应巴西等中南美洲智慧型手机及物联网的强劲需求。

日月光顺利前进巴西后,全球布局更为完整,除了台湾加码投资外,在马来西亚、日本、韩国、大陆、美国、巴西等地都会有营运据点。

相关人士指出,日月光及高通合资的巴西厂,将会主攻高阶的手机晶片封测、手机及物联网的系统级封装等领域,若一切顺利进行,预估2018年就可开始营运。

 

本文来源: 中国时报